承接各种复杂的研发样板的焊接电子加工IC翻新

南充2024-10-17 07:44:45
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联系人:丁静钰*********** 各类型封装芯片翻新加工 ​BGA QFN QFP 感光芯片 ​拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工 承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工 专业承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,闪存植球,CPU植球等。 我公司拥有一批专业的芯片拆卸、翻新加工技术人员, 可对各种芯片进行加工,加工后可直接上机贴片不影响使用。 我司设备齐全,环境好,加工工艺可满足ROHS环保要求,可进行大批量芯片加工; 如你有回收类PCBA板、库存电路板、客退电路板、维修电路板等等 需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我,
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